Élément Dim. propres Surface Épai. Nbr Matériau X0 % X0 % X0

mm mm2 mm

mm
norm.

Détecteur 75 par 42 3150.00 0.300 1 Si 93.6 0.321 0.320
Total 0.320

Support Hybride
Raidisseur 75 par 20 1500.00 0.380 2 C-Epoxy 285 0.133 0.127
Marche raidisseur 1.8 par 20 36.00 1.830 4 Epoxy 456 0.401 0.018
Total 0.145

Circuit imprimé
Substrat 105 par 20 2100.00 0.050 2 Kapton 281 0.018 0.024
Coverlay 105 par 20 2100.00 0.050 2 Polyimide 281 0.018 0.024
Pistes 4064 par .12 487.70 0.018 2 Cu 14.3 0.126 0.039
Dorure des pistes 2032 par .12 243.85 0.001 2 Au 3.35 0.030 0.005
Via (collerette) Ri=.12 Re=.36 0.09 0.036 912 Cu 14.3 0.252 0.007
Via (cylindre) Ri=.12 Re=.156 0.01 0.050 912 Cu 14.3 0.350 0.001
Empreintes A128 6 par 9 13.20 0.018 12 Cu 14.3 0.126 0.006
Empreintes Costar

0.018 2 Cu 14.3 0.126
Plots raccord.
8.00 0.018 2 Cu 14.3 0.126 0.001
Total 0.105

Circuits intégrés
A128 6 par 8.5 51.00 0.300 12 Si 93.6 0.321 0.062
Costar 4.3 par 4 17.20 0.300 2 Si 93.6 0.321 0.004
Total 0.066

Composants passifs
Capa 0805 2.0 par 1.3 2.60 1.300 14 Al2O3 75.5 1.722 0.020
Capa 0603 1.5 par 0.76 1.14 0.760 38 Al2O3 75.5 1.007 0.014
Capa 0402 1 par 0.5 0.50 0.500 14 Al2O3 75.5 0.662 0.001
Resistance 0603 1.5 par 0.76 1.14 0.450 6 Al2O3 75.5 0.596 0.001
Resistance 0402 1 par 0.5 0.50 0.280 20 Al2O3 75.5 0.371 0.001
Total 0.038

Connexions
TAB detec. (sub.) 2.0 par 12 24.00 0.070 12 Kapton 281 0.025 0.002
TAB detec. (pistes) 2.0 par 128x0.03 7.68 0.017 12 Cu 14.3 0.119 0.003
TAB hybride (sub.) 7.5 par 12 90.00 0.070 12 Kapton 281 0.025 0.009
TAB hybride (pistes) 7.5 par 128x0.03 28.80 0.017 12 Cu 14.3 0.119 0.013
TAB pliage (sub.) 12 par 0.07 0.84 2.000 12 Kapton 281 0.712 0.002
TAB pliage (pistes) 128x0.03x.017 0.07 2.000 12 Cu 14.3 13.986 0.003
Total TAB






0.033
Longeur Bus (sub.) 43 par 15 645.00 0.050 17 Kapton 281 0.018 0.062
Longeur Bus (pistes) 43 par 30x0.3 387.00 0.025 17 Al 88.9 0.028 0.059
Longeur Bus (cover.) 43 par 15 645.00 0.030 17 Polyimide 281 0.011 0.037
Retour Bus (sub.) 26 par 15 390.00 0.050 2 Kapton 281 0.018 0.004
Retour Bus (pistes) 26par 30x0.3 234.00 0.025 2 Al 88.9 0.028 0.004
Retour Bus (cover.) 26 par 15 390.00 0.030 2 Polyimide 281 0.011 0.003
Total Bus






0.169
Connect. HIROSE 3.55 par 30x0.2 21.30 0.640 2 Cu 14.3 4.476 0.061
Total 0.263

Structure mécanique
Pions (collerette) Ri=2 Re=6 25.12 .250 4 Al 88.9 0.281 0.009
Pions (cylindre) Ri=1.5 Re=2 1.37 7.000 4 Al 88.9 7.874 0.014
Echelle (barres) 1 par 43 43.00 1.000 3 C-Epoxy 285 0.351 0.014
Echelle (fond) 1 par 60x15/16 56.25 1.000 2 C-Epoxy 285 0.351 0.013
Echelle (cotes proj) 1 par 75x15/16 70.31 1.414 2 C-Epoxy 285 0.496 0.022
Plaques (film) 35 par 43 1505.00 .100 1 C-Epoxy 285 0.035 0.017
Plaques (droite) 8 par 43 344.00 .400 2 C-Epoxy 285 0.140 0.031
Plaques (biais 15°) 12 (proj) par 43 516.00 .414 2 C-Epoxy 285 0.145 0.048
Total 0.167



Détecteur 0.320

Support Hybride 0.145

Circuit imprimé 0.105

Circuits integrés 0.066

Composants passifs 0.038

Connexions 0.263

Structure mécanique 0.167

Total 1.104