Reunion du 21 Septembre 2001


Presents : Sophie, Gwenaelle, Gerard, Thierry, Cyril, Abdel, Olivier et Lilian

Redacteur : Abdel


  1. TEST DES MODULES / COLLAGE


  1. Réception des modules par paquets de 10.

Vérification visuelle qu’ils n’ont pas subi de dommages.

Vérification du détecteur de chocs.


  1. Mise en place des connecteurs sur les modules pour « test électrique » (en fait test des piédestaux et du bruit). Ceci se fait dans le boite de transport car la mise en place des connecteurs nécessite qu’ils soient bien fixés.

® Cyril propose de produire de nouveaux bus droits avec connecteurs pour ne pas être bloqué par le collage, les bus restent fixés sur le détecteur jusqu’au collage.

® Les modules doivent être identifiés par le numéro qui leur est attribué à Strasbourg, pour lever les doutes, il faut aussi identifier le coté P, au total, il faut proposer à Strasbourg qu’ils notent au feutre indélébile « P X » sur le flex P où X représente le numéro du détecteur.

Les modules restent stockés dans leur boite de transport jusqu’au collage.


  1. Collage bus/flex : les détecteurs sont transférés sur la plaque servant au collage dans la salle blanche .

On enlève les connecteurs une fois que le détecteur est bloqué sur la plaque. On passe le détecteur à travers le hublot pour qu’il aille sur le banc de collage. Le collage des modules se fait dans l’ordre : 1,3,5,7,2,4,6,8,9,11,13,15,12,14,16 pour fournir des paquets de 4 modules à tester le choix des bus est ainsi déterminé.

® la plaque de collage est prête, il y aura d’abord collage d’un module mécanique avec de mauvais flex, collage d’un module mécanique avec de bons flex puis collage d’un vrai module avec de vrais flex.

Les bus sont ensuite rouler : la manière de maintenir les bus roulés est à déterminer.

Les modules avec flex sont repassés à travers le hublot dans la salle blanche et positionnés sur la plaque de test, leur position sur la plaque de test étant déterminée par le numéro de module sur l’échelle.


  1. Test après collage : les modules sont testés par paquets de 4 (ou 8 en fonction de la capacité du chef de production à mettre la pression sur les OS sans susciter de révolte) sur une plaque qui est à réaliser pour que la distance entre les modules corresponde à la distance sur l’échelle.

® Il faut un cache étanche à la lumière.

Les bus sont roulés puis les modules restent stockés sur la plaque de test qui est placée sous un cache jusqu’à ce que la personne qui pose les modules viennent les chercher (la pose des modules ne commence que quand on a 16 modules de disponibles).


TEST DES CARTES D’ELECTRONIQUE


Il se fera avec des modules, les cartes ADC et connexion seront donc placés sur le banc test module, qui servira ainsi de banc test pour les cartes électroniques. Dix cartes ADC sont en câblage, deux sont en fonctionnement, les protos cartes connexion peuvent être disponibles fin octobre.


PREPARATION DE L’ECHELLE


  1. Collage des pièces de bout : il se fait sur la mitutoyo pour assurer que les trous de l’échelle soient bien positionnés par rapport aux pions et que l’échelle soit parallèle au plan de pose. Après collage, attendre une nuit.

  2. Passage du câble HT : il se fait quand l’échelle est encore sur le banc et qu’on est en plein collage.

  3. Réalisation des encoches pour laisser apparaître les mires des silicium.

  4. Collage des mousses d’etancheité sur les cartes. Installation des cartes sur l’échelle.

  5. Mise en place des cartes ADC et connexion : attention au sens de connexion du câble HT sur la carte ADC.


ASSEMBLAGE DE L’ECHELLE


  1. Pose des modules : ils sont pris sur les plaques qui ont servit au test et positionnés sur le banc d’assemblage (1 module/heure avec deux équipes de deux). Pour l’échelle mécanique, les bus n’ont été dépliés qu’à la fin, il faut voir si c’est vraiment le plu pratique.

  2. Collage de l’échelle sur les 16 modules : il a été testé sur l’échelle mécanique.

  3. Maintien des bus sur l’échelle et emmaillotage de l’échelle : encore en discussion.